어플라이드 머티리얼즈 (Applied Materials, Inc. - Common Stock) 실적 분석 보고서
보고일: 2026-05-14 · 테마: 실적발표, 한국어 전문, 검수 완료
주요 재무 지표와 가이던스
| 지표 항목 | 실적 / 가이던스 | 전년 동기 대비 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 재무 결과 1 | 2분기 전사 매출은 79억1,000만달러로 전분기 대비 13%, 전년 동기 대비 11% 증가했다. 비GAAP 매출총이익률은 차별화 제품의 가치기반 가격과 제조원가 혁신에 힘입어 50.0%로 전년 동기 대비 80bp 상승했고, 비GAAP 영업이익률은 32.1%로 전년 동기 대비 140bp 확대됐다. | 실적 | 실적콜 요약 |
| 재무 결과 2 | 2분기 비GAAP EPS는 2.86달러로 전년 동기 대비 20% 증가한 사상 최고치였다. | 실적 | 실적콜 요약 |
| 재무 결과 3 | 반도체 시스템 매출은 59억7,000만달러로 전분기 대비 16%, 전년 동기 대비 10% 증가했고, DRAM 매출은 17억달러로 전년 동기 대비 18% 늘었다. GAA 전환과 최선단 FinFET 노드 증설이 파운드리·ALD·에피택시·재료 처리 부문의 기록적 매출을 이끌었다. | 실적 | 실적콜 요약 |
| 재무 결과 4 | Applied Global Services(AGS) 매출은 팹 가동률 상승을 반영해 16억7,000만달러로 전년 동기 대비 17% 증가했으며, AGS 매출총이익률과 영업이익률도 전년 동기 대비 상승했다. 기타 매출은 2억8,000만달러로 회사 예상에 부합했다. | 실적 | 실적콜 요약 |
| 재무 결과 5 | 2분기 영업현금흐름은 8억4,500만달러, 설비투자는 6억3,500만달러, 잉여현금흐름은 2억1,000만달러였다. | 실적 | 실적콜 요약 |
| 전망 1 가이던스 | 3분기 전사 매출 가이던스는 89억5,000만달러±5억달러이며, 전년 동기 대비 약 23% 증가에 해당한다. 부문별로 반도체 시스템 약 69억달러, AGS 약 17억5,000만달러, 기타 약 3억달러의 매출을 예상한다. | 목표 | 경영진 가이던스 |
| 전망 2 가이던스 | 3분기 비GAAP EPS 가이던스는 3.36달러±0.20달러로 전년 동기 대비 약 36% 증가에 해당한다. 비GAAP 매출총이익률은 약 50.1%, 비GAAP 영업비용은 약 14억8,500만달러, 비GAAP 세율은 약 11%로 가정했다. | 목표 | 경영진 가이던스 |
| 전망 3 가이던스 | 회사는 2026년 달력연도 반도체 시스템 매출이 전년 대비 30% 이상 성장할 것으로 보고, 2026년·2027년에는 최선단 로직·DRAM·첨단 패키징이 빠르게 성장할 것으로 예상한다. NAND 비트 수요 전망은 수%포인트 상향했지만, 현재로서는 주로 업그레이드로 충족될 것으로 봐 신규 웨이퍼 투입은 많지 않을 것으로 예상했다. | 목표 | 경영진 가이던스 |
| 전망 4 가이던스 | ICAPS 장비는 설치 용량을 활용도가 따라잡는 조정 국면을 지난 뒤 디바이스 성장률과 같은 중후반 한 자릿수 성장으로 회복할 것으로 예상했다. | 목표 | 경영진 가이던스 |
부문별 실적과 사업 분석
총 4개 부문
- 회사는 AI 컴퓨팅의 성능·전력효율·비용을 좌우하는 최선단 파운드리 로직, DRAM, 첨단 패키징이 2026년 전체 WFE 지출의 전년 대비 증가분 중 80% 이상을 차지하고 2027년에도 유사한 구성을 보일 것으로 예상한다.
- 첨단 패키징 매출은 2026년 달력연도에 50% 이상 성장할 것으로 예상된다. 회사는 AI 가속기용 대형 바디 패키지를 지원하는 패널 레벨 기술을 강화하기 위해 NEXX 인수 의향을 발표했으며, HBM과 3D 칩렛 적층에서 강한 지위를 보유한다고 설명했다.
- DRAM 고객은 6F² 노드에서 공격적으로 용량을 늘리고 차세대 소자 아키텍처 개발을 가속하고 있다. 회사는 DRAM 배선·패터닝·주변 로직에서 강점을 바탕으로 6F², 4F² 및 3D DRAM 전환에서 점유율 확대 기회를 본다고 밝혔다.
- AGS는 중기적으로 지속 가능한 연간 중반 10%대 성장률을 예상하며, 올해는 산업 전반의 가동률 개선과 신규 팹 램프업으로 그보다 높을 수 있다고 제시했다. 3만5,000개 이상 챔버가 AI 기반 모니터링·진단·분석용 AIX 소프트웨어 역량에 연결돼 있다.
- 중국은 2분기 반도체 시스템과 AGS 매출 합계의 24%를 차지했다. 회사는 2026년 달력연도 중국 사업과 전 세계 ICAPS 사업이 보합에서 소폭 증가할 것으로 예상한다.
- 경영진은 에이전틱 AI가 생성형 AI 학습·추론 수요에 더해 CPU 집약도와 DRAM·NAND 수요를 높이는 추가 동력이라고 설명했다. 고객이 클린룸 공간을 재배치하거나 새로 확보하면서 2026년 장비 납품 요청이 늘고 있다.
- 회사는 미국·유럽 증설과 싱가포르 신규 제조센터를 통해 제조능력을 거의 두 배로 늘렸고, 생산계획·재고·물류능력도 확대했다. 다만 실제 산출량을 더 높이려면 공급망과 같은 속도로 대응하고 램프업에 맞춰 설비를 채우고 인력을 채용해야 한다고 밝혔다.
- EPIC 플랫폼은 초기 연구에서 대량생산까지 기술 상용화 기간을 단축하고, 고객·파트너와의 공동개발을 통해 다중 노드 가시성·R&D 생산성·장비와 서비스의 설계 채택을 높이는 목적이다. 실리콘밸리 EPIC Center는 가을 가동 계획을 유지하며 TSMC, Micron, Samsung, SK hynix, Advantest, ASU, RPI, Stanford를 포함한 파트너를 발표했다.
- GAA용 Trillium ALD는 하나의 플랫폼에서 다수의 금속 증착 단계를 통합해 금속 게이트 스택을 옹스트롬 수준으로 제어하고, 새 정밀 PECVD는 STI에 선택적 바텀업 증착을 적용해 기생 커패시턴스와 누설을 낮추는 것을 목표로 한다.
- 회사는 협력적 R&D로 고부가 장비를 출시해 포트폴리오 가치를 높이고, R&D에는 충분히 투자하면서 비용 증가율을 매출 증가율보다 낮게 유지해 영업레버리지를 확대하겠다고 밝혔다. 2013년 Gary Dickerson CEO 취임 이후 비GAAP 매출총이익률은 800bp 상승했으며, 현재 전사 50%를 넘고 반도체 시스템에서는 55%에 접근한다고 설명했다.
- 회사는 2분기에 배당 3억6,500만달러와 자사주 매입 4억달러를 포함해 총 7억6,500만달러를 주주에게 환원했다.
- 회사는 3월 분기 현금배당을 15% 인상했고, 수년 전에 세운 주당 배당 두 배 목표를 달성했다고 밝혔다.
- 고객 램프업을 지원하기 위해 제조능력, 재고, 물류, 공급망 계획과 R&D에 투자하고 있으며, NEXX 인수 의향은 대형 패널 레벨 패키징 기술 포트폴리오 강화 목적이라고 설명했다.
- AI 수요 확대와 고객의 수요 가시성 개선으로 회사는 2027년뿐 아니라 고객이 검토 중인 2028년까지도 강한 수요 환경이 이어질 것으로 판단한다.
- 대부분의 최선단 로직·DRAM 팹이 완전 가동 중이고, 고객의 신규 팹 프로젝트·클린룸 확보가 늘어 회사의 매출 기대치와 장기 공급망 계획을 높이고 있다.
- 가치가 더 높은 신장비의 출시와 유리한 사업 믹스가 시스템 매출총이익률의 추가적이지만 점진적인 개선을 지원할 것으로 예상된다. 2분기 반도체 시스템 매출총이익률은 54.8%였다고 Q&A에서 밝혔다.
- 최선단 로직·DRAM·첨단 패키징에서의 시장 지위와 GAA, 6F²·4F²·3D DRAM, HBM·대형 패키징 전환에 대한 제품 포트폴리오가 점유율 확대 기회로 제시됐다.
Q&A 하이라이트 (애널리스트 질의응답)
대형 고객의 롤링 8개 분기 가시성은 약 2,000개 직접 공급업체와 장비당 다수 부품을 관리하는 공급망의 투자·증설 계획을 지원하기 위한 것이다. 일부 고객에게 보증금을 요구하지만 일률적이지 않고, 가격은 프로젝트별 2~3년 장기계약을 기반으로 해 환경 변화에 천천히 움직인다고 설명했다.
회사는 전 세계에서 100개 이상의 팹 프로젝트를 추적하며 지난 분기에만 10개 이상을 추가했다. 신규 클린룸의 파이프라인은 AI 수요를 배경으로 WFE와 전체 웨이퍼 투입량 증가를 뒷받침할 것으로 봤다.
2026년 반도체 시스템 30% 이상 성장 전망은 연간 전년 대비 기준이며, 분기별 선형성을 명시적으로 제시하지는 않았지만 회사는 3분기 가이던스부터 다음 회계연도 1분기까지 선형적으로 증가한다고 가정해도 무방하다고 설명했다.
Huali 관련 수출 제한 확대 위험에 대해서는 분기 가이던스와 연간 성장 전망에 이미 반영됐다고만 밝혔으며, 구체적 제한 내용에는 언급을 피했다.
고객이 기존 팹에서 처리량·수율을 높이는 데 집중하면서 장비 병목 해소, 업그레이드, 고급 서비스·분석 수요가 AGS 성장의 추가 동력이 되고 있다. AGS 마진 개선에는 거래성 서비스와 예비부품 비중, 신서비스 제품이 기여했고, 비용 측면에서는 구조조정 효과가 있었으나 회사는 교육센터·고객 엔지니어 투자를 계속할 계획이다.
질문자가 언급한 Besi와의 합작사업 및 회사의 하이브리드 본딩 기술과 관련해, 경영진은 NEXX 인수 의향이 대면적 패키징 전해도금 등을 아우르는 광범위한 패키징 전략의 일부라고 설명했다. 차세대 대형 패널 패키징 아키텍처의 구체적 도입 시점은 공개하지 않았지만, 회사는 올해 패키징 사업 50% 이상 성장과 다음 해의 강한 성장을 예상했다.
회사는 Conductor Etch가 2026년 가장 빠르게 성장하는 사업 중 하나가 될 것으로 봤다. SIM3는 회사 역사상 가장 빠르게 램프업한 제품이며, SIM3Z 플랫폼은 250개 이상 챔버에서 강한 채택과 수억달러 규모의 Etch 매출 성장을 보였다고 밝혔다.
공정진단제어(PDC) 사업은 2026년에 가장 빠르게 성장하는 사업 중 하나가 될 것으로 예상했다. 콜드 필드 이미션 기반 전자빔 기술, 광학 검사 성장, 향후 수년의 신기술 출시가 동력이며, 전자빔 이미지는 공정장비 팀의 학습속도 향상에도 활용된다고 설명했다.
투자 시그널 및 관전 포인트
잠재적 리스크 및 불확실성
- 실제 결과는 미래예측진술의 위험과 불확실성으로 인해 달라질 수 있으며, 회사는 관련 내용을 최근 Form 10-Q 및 기타 SEC 제출서류에서 확인하도록 안내했다.
- 클린룸 공간과 공급망 대응 속도는 업계 투자 및 회사 장비 출하를 제약할 수 있는 요인이다. 회사는 운영능력이 크게 확장 가능하다고 했지만 공급망이 같은 속도로 대응해야 한다고 밝혔다.
- 중국 사업과 ICAPS 사업은 2026년 달력연도 보합에서 소폭 증가 전망이며, ICAPS는 설치 용량이 소화될 때까지 다른 AI 중심 분야보다 성장 속도가 낮을 수 있다.
- 수출 제한 관련 영향은 회사 가이던스와 연간 전망에 반영됐다고 했지만, 제한의 범위 확대 가능성이나 개별 고객·팹 복합단지에 대한 구체적 영향은 공개하지 않았다.
- NAND 수요 전망은 개선됐지만 회사는 당분간 비트 수요가 주로 업그레이드로 충족될 것으로 봐 신규 웨이퍼 투입 확대는 제한적일 수 있다고 설명했다.
향후 분기 핵심 관전 포인트
- 3분기 매출 89억5,000만달러±5억달러와 비GAAP EPS 3.36달러±0.20달러 달성 여부, 특히 반도체 시스템 약 69억달러와 AGS 약 17억5,000만달러의 부문별 가이던스 이행을 확인할 필요가 있다.
- 고객의 롤링 8개 분기 전망, 100개 이상 팹 프로젝트와 신규 클린룸의 실제 가동이 2026년 반도체 시스템 30% 이상 성장 및 2027년 이후 성장 가시성으로 이어지는지 지켜볼 필요가 있다.
- 최선단 로직·DRAM·첨단 패키징의 WFE 지출 증가분 비중, 2026년 패키징 매출 50% 이상 성장, AGS의 중반 10%대 이상의 성장 가능성이 실제 수주·매출로 전환되는지 확인할 필요가 있다.
- NEXX 인수 진행, EPIC Center의 가을 가동과 공동개발 파트너 확대, GAA·DRAM·대형 패키징 신제품의 설계 채택이 장기 성장과 마진에 미치는 영향을 점검할 필요가 있다.
- 중국·ICAPS 수요, 공급망 능력, 수출 제한 환경의 변화가 가이던스와 사업 믹스에 미칠 영향을 지속해서 확인할 필요가 있다.
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