AVGO2026년 3분기 실적 보고서실적 컨퍼런스콜

브로드컴 (Broadcom Inc. - Common Stock) 실적 분석 보고서

보고일: 2026-09-02 · 테마: 실적발표, 한국어 전문, 검수 완료

핵심 요약: Broadcom의 2026회계연도 3분기 매출은 전년 동기 대비 86% 증가한 296억 달러였고 비GAAP 영업이익은 92% 증가한 201억 달러를 기록했다. AI 반도체 매출은 167억 달러로 전년 동기 대비 221%, 전 분기 대비 54% 증가했다. 회사는 4분기 매출 348억 달러와 AI 반도체 매출 217억 달러를 전망했다. AI 반도체 매출은 2027회계연도 약 1,150억 달러, 2028회계연도 약 2,300억 달러로 각각 두 배가 될 것으로 예상했다. XPU와 메모리 비중 확대가 매출총이익률을 낮추지만 경영진은 매출 성장에 따른 영업 레버리지로 영업이익률을 유지할 수 있다고 설명했다.

주요 재무 지표와 가이던스

지표 항목	실적 / 가이던스	전년 동기 대비	비고
재무 결과 1	2026회계연도 3분기 비GAAP 연결 매출총이익률은 75%로 전 분기보다 210bp 하락했으나 회사 전망치 74%를 웃돌았다. AI 반도체 매출 비중 확대가 하락 원인이었다.	실적	실적콜 요약
재무 결과 2	3분기 비GAAP 영업이익률은 67.9%로 전년 동기 대비 240bp 상승했고 비GAAP 희석 주당순이익은 3.32달러로 96% 증가했다.	실적	실적콜 요약
재무 결과 3	3분기 반도체 솔루션 매출은 208억 달러로 전년 동기 대비 127% 증가했고 연결 매출의 70%를 차지했다. 사업부 영업비용은 12억 달러로 매출의 6%였으며, 영업이익률은 61%로 전년 동기보다 440bp 상승했다.	실적	실적콜 요약
재무 결과 4	3분기 인프라 소프트웨어 매출은 88억 달러로 전년 동기 대비 29% 증가해 연결 매출의 30%를 차지했다. 사업부 매출총이익률은 94%, 영업비용은 9억 달러 이상이었고 영업이익률은 약 84%로 전년 동기보다 650bp 상승했다.	실적	실적콜 요약
재무 결과 5	3분기 잉여현금흐름은 137억 달러로 매출의 46%였고 자본적 지출은 5억 3,200만 달러였다. 분기 말 현금은 240억 달러, 재고는 45억 달러였다.	실적	실적콜 요약
전망 1 가이던스	2026회계연도 4분기 연결 매출은 348억 달러로 전년 동기 대비 93% 증가할 전망이다. 반도체 매출 261억 달러는 136%, 인프라 소프트웨어 매출 87억 달러는 25% 증가할 것으로 예상했다.	목표	경영진 가이던스
전망 2 가이던스	4분기 AI 반도체 매출은 217억 달러로 전년 동기 대비 236% 증가할 것으로 예상했다. XPU와 AI 네트워킹 매출이 각각 전년 동기의 세 배가 될 것으로 봤다.	목표	경영진 가이던스
전망 3 가이던스	4분기 비AI 반도체 매출은 약 43억 달러로 전 분기 대비 5% 증가할 것으로 전망했다.	목표	경영진 가이던스
전망 4 가이던스	4분기 비GAAP 연결 매출총이익률은 약 73%로 전년 동기 78%보다 낮고, 비GAAP 영업이익률은 약 66%로 전년 동기와 비슷할 전망이다.	목표	경영진 가이던스
전망 5 가이던스	4분기 및 2026회계연도 비GAAP 세율은 약 16%, 4분기 비GAAP 희석주식 수는 잠재적 자사주 매입 효과를 제외하고 약 49억 4,000만 주로 예상했다. 4분기 자본적 지출 전망은 14억 달러다.	목표	경영진 가이던스
전망 6 가이던스	2026회계연도 AI 반도체 매출은 기존 560억 달러 전망을 웃도는 580억 달러로 전년 대비 186% 증가할 전망이다. 2027년 약 1,150억 달러와 2028년 약 2,300억 달러 전망에 필요한 공급을 확보했다고 밝혔다.	목표	경영진 가이던스
전망 7 가이던스	경영진은 2028회계연도 주당순이익 30달러 초과 목표를 달성할 궤도에 있다고 말했다. 장기 AI 매출 전망은 성장 궤적을 제시하는 것으로 매 분기 갱신할 계획은 없다고 밝혔다.	목표	경영진 가이던스

부문별 실적과 사업 분석

총 4개 부문

3분기 XPU 출하량은 전년 동기의 3.5배 이상이었고 XPU가 AI 매출의 73%를 차지했다. AI 네트워킹 매출은 전년 동기의 2.5배 이상이었다.
회사는 3분기에 Ironwood TPU v7을 Google과 Anthropic에 대량 공급하고 Google용 TPU v8i 생산 출하를 시작했으며 OpenAI의 첫 맞춤형 가속기 Jalapeno도 출하했다.
Google과 미래 세대 TPU 및 AI 네트워킹을 개발·공급하는 장기 계약을 체결했으며, 향후 수년간 매년 수백억 달러 규모의 TPU를 공급할 계획이라고 밝혔다.
경영진은 Anthropic의 Ironwood 구축을 2026년 1GW, TPU v8i 구축을 2027년 추가 5GW, 2028년 추가 10GW로 제시했다. Anthropic이 2027년 최대 XPU 고객이 되어 2028년에도 유지될 것으로 예상했다.
OpenAI의 Jalapeno는 2027년 1.3GW 구축 계획을 진행 중이고, 회사는 2028년 Jalapeno와 차세대 XPU의 5GW 초과 구축을 예상했다. 차세대 및 3세대 XPU도 개발 중이다.
Meta에는 2027년 말까지 세 세대의 MTIA 가속기를 공급하고 2028년까지 총 3GW 구축을 예상했다.
3분기 비AI 반도체 매출은 42억 달러로 전년 동기 대비 5% 증가하고 전 분기와 비슷했다. 브로드밴드와 서버 스토리지가 증가했으나 무선 부문 감소가 일부 상쇄했다.
인프라 소프트웨어의 3분기 연간반복매출은 전년 동기 대비 15% 성장했다. VMware Private AI Cloud를 발표했으며 VCF가 퍼블릭 클라우드 워크로드의 프라이빗 클라우드 이전을 돕는다고 설명했다.
AI 네트워킹에서는 100Tbps Tomahawk 6를 공급하고 200Tbps Tomahawk 7을 테이프아웃했다. 광학 연결용 DSP와 EML, VCSEL, CW 레이저 역량도 확대하고 있다.

경영진은 프런티어 모델 개발 고객 여섯 곳의 컴퓨팅 수요가 2027년과 2028년에도 크게 증가할 것으로 보고 있으며 XPU가 해당 워크로드의 성능, 비용과 전력에 유리하다고 주장했다.
고객별 예상 기가와트를 합산하더라도 부지·전력·데이터센터 건물 준비에 따라 2027~2028회계연도에 모두 가동되는 것은 아니라고 설명했다.
경영진은 2027년과 2028년 AI 매출 전망이 고객 수요뿐 아니라 데이터센터 준비도와 첨단 웨이퍼, 기판, HBM 공급을 고려한 수치라고 말했다.

3분기 주당 0.65달러의 현금배당으로 총 31억 달러를 지급하고 장기부채 56억 달러를 상환했다. 분기 종료 후 만기 선순위채 15억 달러를 추가 상환했다.
총 원금 596억 달러의 고정금리 부채의 평균 표면금리는 4%, 평균 잔존 만기는 7.4년이었다.
회사는 Apollo 및 Blackstone과 AI XPV 플랫폼을 설립해 2028년 말까지 OpenAI와 Anthropic의 20GW 초과 컴퓨팅 인프라 구축을 지원할 계획이다. 6월에 Anthropic의 1GW 구축을 위한 첫 350억 달러 트랜치를 마감했다고 밝혔다.
XPV 자산은 제3자 금융 파트너가 독립적으로 인수 심사하고 자금을 조달하며 Broadcom이 직접 금융을 제공하지 않는다고 설명했다. 필요한 경우 잔존가치 보증을 제공할 수 있으며 회사는 이를 우발부채로 본다.

AI 반도체 매출은 3분기 전년 동기 대비 221% 증가했으며 고객 수요는 회사의 2027년 전망을 웃돈다고 경영진은 말했다.
매출 증가가 비용 증가를 앞서 3분기 연결 영업이익률이 전년 동기보다 개선됐고, 회사는 장기 AI 매출 전망에 필요한 공급을 확보했다고 밝혔다.

Q&A 하이라이트 (애널리스트 질의응답)

Q&A #1

수요가 2027회계연도 AI 매출 전망을 웃돌지만 공급 확대 가능성과 고객의 실제 적기 구축 능력을 고려해 1,150억 달러를 제시했다고 설명했다. 공급 확대 등 상황이 바뀌면 전망을 높일 수 있다고 말했다.

Q&A #2

싱가포르 기판 생산능력은 2027회계연도부터 사용해 공급 병목 일부를 해소할 계획이다. 경영진은 기판 외에도 첨단 반도체, HBM과 시스템 메모리, 부지·전력·건물을 시점별 잠재 제약으로 꼽았다.

Q&A #3

Tomahawk 6는 Broadcom과 XPU를 개발하는 거의 모든 AI 하이퍼스케일러와 일부 다른 고객에게 공급되고 있다. 저지연 이더넷 기반 Tomahawk Ultra의 스케일업 구축도 3분기부터 시작됐다고 설명했다.

Q&A #4

애널리스트가 첫 XPV 트랜치의 최대 노출액 약 290억 달러를 언급하자 CFO는 기존 계약 수치는 유효하지만 향후 보증과 금융 조건은 거래별로 평가하며 전체 최대 규모는 제시할 수 없다고 답했다.

Q&A #5

회사는 향후 세대 가속기의 성능과 칩당 전력이 높아지는 점을 고려하면 기가와트당 공급 금액이 200억~300억 달러 범위에서 비교적 안정적으로 유지될 것으로 예상했다.

Q&A #6

미국과 싱가포르의 EML, CW, VCSEL 및 인화인듐 관련 생산능력을 전년 대비 세 배 이상으로 확대하고 향후 2년간 추가 확장할 계획이라고 설명했다.

투자 시그널 및 관전 포인트

잠재적 리스크 및 불확실성

XPU와 메모리 비중 상승은 연결 매출총이익률을 희석하며, 4분기 예상 매출총이익률은 전년 동기보다 5%포인트 낮다.
AI 데이터센터의 부지, 전력, 건물과 첨단 반도체·기판·메모리 공급에 따라 고객 구축과 매출 실현 시점이 달라질 수 있다.
XPV 관련 잔존가치 보증은 우발부채이며 향후 거래별 최대 노출 규모는 제시되지 않았다.

향후 분기 핵심 관전 포인트

2026회계연도 4분기 AI 매출 217억 달러와 연결 영업이익률 약 66% 달성 여부 및 제품 구성 변화.
Google TPU v8i, OpenAI Jalapeno 및 Meta MTIA의 생산 출하와 Anthropic의 구축 일정.
싱가포르 기판 생산 개시, 광학 부품 증설과 HBM 확보가 2027~2028회계연도 AI 매출 전망을 뒷받침하는지 여부.
XPV 후속 거래의 자금 조달 조건과 잔존가치 보증 노출, 고객 데이터센터 부지·전력 준비 현황.

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