KLAC2026년 4분기 실적 보고서실적 컨퍼런스콜

KLA (KLA Corporation - Common Stock) 실적 분석 보고서

보고일: 2026-07-28 · 테마: 실적발표, 한국어 전문, 검수 완료

핵심 요약: KLA의 2026 회계연도 4분기(6월 분기) 매출은 사상 최대 36억6,000만 달러로 가이던스 중간값 35억7,500만 달러를 웃돌았으며, AI 인프라 투자, 첨단 파운드리 로직 강세, 메모리·첨단 패키징의 공정 제어 집약도 상승이 배경이었다. 회사는 장비 시장과 고객 수요 가시성이 개선되고 있다고 보며, 2026년 하반기 성장이 상반기보다 약 20% 높아지고 2027년에도 강한 성장이 이어질 것으로 전망했다. AI 컴퓨팅, HBM, EUV 채택 확대, 첨단 패키징 및 신규 팹 투자가 공정 제어 수요를 높인다는 것이 경영진의 핵심 논지이며, KLA는 이에 대응할 생산능력과 장기 리드타임 공급망을 확충하고 있다.

주요 재무 지표와 가이던스

지표 항목실적 / 가이던스전년 동기 대비비고
재무 결과 12026 회계연도 4분기 매출은 36억6,000만 달러로 전분기 대비 7%, 전년 동기 대비 15% 증가했고, 회사의 가이던스 중간값 35억7,500만 달러를 초과했다.실적실적콜 요약
재무 결과 24분기 비GAAP 희석 EPS는 1.05달러, GAAP 희석 EPS는 1.04달러로 각각 해당 가이던스 범위 상단에 도달했다. 콜에서 언급한 모든 주당 수치는 2026년 6월 11일 완료한 10대 1 주식분할을 반영한다.실적실적콜 요약
재무 결과 34분기 매출총이익률은 62.4%, 영업이익률은 43.7%, 증분 영업이익률은 59%였다. 예상보다 유리한 서비스 믹스와 제조 규모 효과가 메모리 가격 환경 및 관세 역풍을 상쇄했다.실적실적콜 요약
재무 결과 44분기 영업비용은 6억8,200만 달러였으며, 연구개발비 3억9,900만 달러와 판관비 2억8,300만 달러를 포함했다.실적실적콜 요약
재무 결과 54분기 비GAAP 순이익은 13억9,000만 달러, GAAP 순이익은 13억6,000만 달러였고, 희석 가중평균 발행주식 수는 13억1,500만 주였다.실적실적콜 요약
재무 결과 64분기 영업현금흐름은 9억600만 달러, 잉여현금흐름은 8억1,700만 달러였다. 최근 12개월 잉여현금흐름 마진은 28%였다.실적실적콜 요약
재무 결과 7분기 말 현금·현금성 자산·시장성 증권은 합계 49억 달러, 부채는 59억 달러였다.실적실적콜 요약
재무 결과 8회사는 6월 말 기준 RPO 또는 수주잔고가 약 125억 달러가 될 것으로 예상했으며, 주문 파이프라인을 감안하면 이후에도 증가할 것으로 봤다.실적실적콜 요약
전망 1 가이던스회사는 2026년 역년 웨이퍼 장비 시장(첨단 패키징 포함) 전망을 약 1,500억 달러대 초반으로 상향했다. 이는 기존 1,400억 달러 이상 전망에서 높아진 것이며, 2025년 약 1,200억 달러 대비 20%대 중반 성장에 해당한다.목표경영진 가이던스
전망 2 가이던스2026년 하반기 KLA 성장률은 상반기 대비 약 20% 높을 것으로 예상했다. 회사는 고객 가시성과 첨단 로직·파운드리·DRAM·HBM·NAND·첨단 패키징의 폭넓은 투자에 근거해 2027년에도 상당한 성장 및 지속적 전분기 성장을 계획하고 있다.목표경영진 가이던스
전망 3 가이던스2027 회계연도 1분기(9월 분기) 매출 가이던스는 40억 달러, ±2억 달러다.목표경영진 가이던스
전망 4 가이던스9월 분기 반도체 고객 대상 파운드리·로직 매출 비중은 약 73%, 메모리 비중은 약 27%로 예상했다. 메모리 내 비중은 DRAM 약 90%, NAND 약 10%로 전망했다. 이 비율은 반도체 고객에만 적용되며 전체 반도체 공정 제어 시스템 매출을 완전히 반영하지는 않는다.목표경영진 가이던스
전망 5 가이던스9월 분기 비GAAP 매출총이익률 가이던스는 62.5%, ±1%포인트이며, 이는 4분기 실적과 대체로 비슷하지만 직전 분기 매출총이익률 가이던스보다 75bp 높다.목표경영진 가이던스
전망 6 가이던스9월 분기 영업비용은 약 6억9,000만 달러로 예상했다. 향후 몇 분기에는 차세대 제품 개발과 인프라 투자로 영업비용이 분기당 약 1,500만~2,000만 달러 증가할 것으로 봤다.목표경영진 가이던스
전망 7 가이던스장기적으로 매출 성장에 대한 증분 영업이익률 레버리지는 40~50%를 목표로 하며, 9월 분기 기타수익·비용은 순비용 약 2,500만 달러, 계획 세율은 14.5%로 가정했다.목표경영진 가이던스
전망 8 가이던스9월 분기 비GAAP 희석 EPS 가이던스는 1.16달러, ±0.10달러이고 GAAP 희석 EPS 가이던스는 1.14달러, ±0.10달러다. 가이던스는 완전 희석 주식 수 약 13억1,200만 주를 기준으로 한다.목표경영진 가이던스

부문별 실적과 사업 분석

총 4개 부문

  • 서비스 매출은 8억2,000만 달러로 전년 동기 대비 17% 증가했다. 설치 기반 확대와 고객의 높은 장비 가동률이 배경이며, 서비스 매출의 약 80%는 계약 기반이라고 설명했다.
  • 회사는 서비스 사업의 장기 성장 목표를 13~15%로 제시했고, 2026년에는 그 범위 하단에 있지만 올해와 내년의 높은 출하 수준을 감안하면 2027년에는 범위 상단 쪽으로 가속될 것으로 예상했다.
  • 첨단 패키징 공정 제어 시스템 매출은 2026년 역년에 약 11억 달러로 전년 대비 70% 이상 성장할 것으로 전망됐다. 이는 이전의 50%대 후반 성장 전망보다 높고 첨단 패키징 시장 성장보다 거의 두 배 빠른 수준이다.
  • 첨단 패키징 시장은 연초 약 20% 성장으로 봤으나 현재는 중간~높은 30%대 성장으로 보고 있으며, KLA의 첨단 패키징 사업은 그 안에서 거의 두 배 성장할 것으로 회사는 말했다.
  • 첨단 패키징 성장의 주된 동력은 프런트엔드용 시스템의 채택 및 점유율 가속이며, 기존 포트폴리오를 활용하는 비중이 커 연구개발 투자가 아주 많이 필요하지는 않았다고 설명했다. SOIC, 하이브리드 본딩, 웨이퍼 본딩 및 CoWoS형 패키징이 관련 기회로 언급됐다.
  • 고성능 컴퓨팅 패키지와 통합은 특수 공정, PCB 및 부품 검사 사업도 견인한다. Orbotech 관련 사업은 2026년 역년에 25% 이상 성장할 것으로 예상되며, 장기 CAGR은 높은 한 자릿수대일 가능성이 크다고 밝혔다.
  • 2026년 반도체 고객 대상 반도체 공정 제어 시스템 매출에서 파운드리·로직 비중은 대체로 60%대 초중반, 약 65% 수준으로 예상했다. 메모리 비중은 12월 분기에 더 커져 이후 상반기까지 유지될 것으로 봤다.
  • 회사는 HBM이 맞춤형 다이·베이스 다이, DRAM 통합과 높은 성능 규격 때문에 공정 제어 집약도가 높은 영역이라고 봤다. 2027년에는 첨단 로직, HBM, 신규 DRAM 팹 및 재장비, 첨단 패키징과 플래시 그린필드 투자가 기회를 만들 것으로 설명했다.
  • 경영진은 AI 인프라 확대가 더 첨단의 로직·메모리, 복잡한 제조·패키징 흐름, 고수율 양산을 위한 추가 공정 제어 시스템과 서비스를 요구한다고 설명했다.
  • 중국을 포함해 공정 제어 시장에 진입하려는 기업이 있으나, KLA는 고객과의 첨단 영역 협업, 알고리즘·애플리케이션 개발, 전 세계 약 1,600~1,700명의 애플리케이션 엔지니어가 진입장벽을 형성한다고 주장했다.
  • 경영진은 경쟁 환경에 변화가 없으며 E-Beam처럼 과거 점유율이 낮았던 시장에서도 긍정적 모멘텀을 보고 있다고 말했다. 중국 팹에 출하하지 못한 기간에도 전체 점유율을 높였고, 경쟁 가능한 곳에서는 대체로 이긴다고 평가했다.
  • 매출총이익률은 분기별 제품 믹스가 가장 큰 변수라고 설명했다. 메모리 부품의 고가 조달은 최근 몇 분기 약 100bp보다 약간 큰 역풍이었고 2027년까지 이어질 수 있지만, 신제품 출시 때 원가 구조와 가격을 조정할 기회가 생긴다고 봤다.
  • 회사는 2026년 전체 매출총이익률을 약 62%, 플러스마이너스로 봤으며, 장기적으로 60~65%의 증분 매출총이익률 모델에 부합할 것으로 기대했다. 이미 받은 주문의 가격을 다시 바꾸기는 어렵기 때문에 가격 조정은 주로 신제품과 향후 계약에서 반영된다고 설명했다.
  • 2027년 투자 지속성에 대해서는 선급금·예치금보다 고객이 공유하는 수요, 첨단 컴퓨팅 능력의 부족, 메모리 수급 정상화까지의 긴 시간을 더 중요한 신호로 봤다. 다만 특정 고객 협업은 공개하지 않았다.
  • 4분기에 자사주 매입 5억7,100만 달러와 배당 3억500만 달러를 포함해 총 8억7,600만 달러를 주주에게 환원했다.
  • 최근 12개월 총 자본환원은 33억 달러였다.
  • 회사는 성장 환경을 지원하기 위해 운전자본과 시설에 의미 있는 투자를 하고 있으며, 향후 몇 년의 웨이퍼 장비 투자 기회와 고객 납품 약속을 뒷받침할 것이라고 설명했다.
  • 핵심 공급업체와 2029년 이후 수요에 필요한 생산능력 계약을 계획·체결하고 있으며, 장기 리드타임 부품의 새 생산능력 구축에는 12~24개월이 걸릴 수 있다고 밝혔다.
  • 사상 최대 매출, 가이던스 중간값 상회, 전분기 및 전년 동기 성장과 함께 비GAAP·GAAP EPS가 각각 가이던스 상단에 도달했다.
  • AI 인프라, 첨단 로직, HBM 및 첨단 패키징이 공정 제어 수요와 고객 가시성을 높이고 있으며, 회사는 2026년 하반기 성장 가속과 2027년 강한 성장을 예상한다.
  • 첨단 패키징 공정 제어 시스템의 2026년 매출 전망은 약 11억 달러 및 전년 대비 70% 이상 성장으로 상향됐고, 서비스 매출도 전년 동기 대비 17% 증가했다.
  • 수주잔고가 6월 말 약 125억 달러로 예상되고, 장기 리드타임 제품은 이미 2027년 하반기 납품 논의로 이어지고 있다.
  • 잉여현금흐름 8억1,700만 달러와 최근 12개월 자본환원 33억 달러가 투자와 주주환원을 동시에 뒷받침했다.

Q&A 하이라이트 (애널리스트 질의응답)

Q&A #1

Q&A에서 회사는 2027년 서비스 성장이 13~15% 장기 목표 범위 안에서 상단 쪽으로 가속될 수 있다고 설명했다. 이는 올해와 내년의 높은 장비 출하가 보증 종료 후 서비스 기반을 키우고, 매출의 약 80%가 계약 기반이기 때문이다.

Q&A #2

회사는 2027년 WFE에 대해 시장 컨센서스가 약 1,900억 달러 수준이라고 언급했지만, 이는 회사의 공식 가이던스가 아니라 시장을 바라보는 관점으로 설명했다. 회사는 그 수요를 지원할 수 있도록 더 낙관적인 시나리오까지 생산능력을 고려한다고 밝혔다.

Q&A #3

2027년 공정 제어 기회에 관해 경영진은 첨단 로직의 폭넓은 투자, HBM, 그린필드 DRAM 팹 및 재장비, 첨단 패키징의 구성이 유리하다고 평가했다. 기존 고객 일부의 고성능 컴퓨팅 기여는 모델에 크게 반영하지 않아 잠재 상방일 수 있다고 덧붙였다.

Q&A #4

현재 회사 전반의 리드타임은 약 12개월이지만 일부 강한 제품은 18~24개월일 수 있으며, 고객과의 대화는 이미 2027년 하반기 납품으로 이동하고 있다고 설명했다.

Q&A #5

공급 확대는 현재 전망을 지원하는 수준이지만, 회사는 수요가 10% 또는 20% 더 높아지는 시나리오도 검토한다. 특정 제품에서는 고객 수요에 대응하기 위해 재고와 생산능력 유연성의 비용을 감수할 수 있다고 말했다.

Q&A #6

회사는 2030년 목표 모델을 아직 재설정할 위치는 아니라고 했다. 당시 모델은 반도체 매출 11%, 웨이퍼 장비 12% 성장 및 2025년 대비 KLA 점유율 150bp 확대(±25bp)를 가정했으며, 시장 규모가 더 커지면 모델을 초과할 수 있다고 설명했다.

Q&A #7

첨단 패키징 성장의 핵심은 시장 성장만이 아니라 프런트엔드용 시스템의 채택·점유율 가속이라고 밝혔다. 시장 성장률은 중간~높은 30%대로 보고, KLA 사업은 거의 두 배 성장할 것이라는 설명이다.

Q&A #8

경영진은 특정 경쟁사와의 공정 제어 경쟁 환경 변화는 없다고 답했으며, KLA가 가장 가까운 경쟁사보다 약 6배 규모라고 언급했다.

투자 시그널 및 관전 포인트

잠재적 리스크 및 불확실성

  • 메모리 부품 가격 상승은 최근 몇 분기 매출총이익률에 약 100bp보다 약간 큰 역풍을 줬으며, 회사는 이 영향이 2027년까지 이어질 수 있다고 봤다.
  • 분기 매출총이익률은 제품 믹스에 민감하고, 수주 후 기존 주문의 가격을 다시 올리기 어렵다는 점이 원가 상승을 즉시 상쇄하는 데 제약으로 언급됐다.
  • 장기 리드타임 부품의 공급망은 상반기 출하 제약으로 작용했으며, 새 공급능력 구축에는 12~24개월이 걸릴 수 있다.
  • 첨단 패키징 사업은 리드타임이 짧아 빠른 공급 대응이 필요하며, Orbotech 관련 사업의 구조적 성장 지속 여부는 수년에 걸쳐 확인해야 한다.
  • 중국 팹에 대한 출하 제약으로 일부 경쟁사가 해당 시장에 공급할 수 있었던 점은 점유율 기회 측면의 제약으로 언급됐다.

향후 분기 핵심 관전 포인트

  • 9월 분기 매출 40억 달러, ±2억 달러와 비GAAP 매출총이익률 62.5%, ±1%포인트 가이던스의 달성 여부를 확인할 필요가 있다.
  • 하반기 매출 성장이 상반기보다 약 20% 높아질 것이라는 전망과 장기 리드타임 공급망의 생산능력 가동이 실제 출하로 이어지는지 지켜봐야 한다.
  • 메모리 가격 역풍의 지속 기간, 신제품 가격·원가 구조 조정이 매출총이익률 개선으로 전환되는 시점, 제품 믹스 변화가 핵심 변수다.
  • 메모리 비중이 12월 분기에 높아지고 이후 상반기까지 유지될 것이라는 전망, DRAM·HBM·NAND 및 신규 팹 투자 흐름을 점검할 필요가 있다.
  • 첨단 패키징 시장 성장과 KLA 시스템의 채택·점유율 가속이 11억 달러 매출 전망 및 2027년 성장으로 이어지는지 확인할 필요가 있다.
  • 고객 수요와 수주잔고가 2027년 가시성을 지지하는지, 공급망·시설 투자와 재고 유연성이 더 낙관적인 수요 시나리오를 충족할 수 있는지가 관건이다.

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