MU2026년 3분기 실적 보고서실적 컨퍼런스콜

마이크론 테크놀로지 (Micron Technology, Inc. - Common Stock) 실적 분석 보고서

보고일: 2026-06-24 · 테마: 실적발표, 한국어 전문, 검수 완료

핵심 요약: Micron은 2026회계연도 3분기에 매출 415억 달러를 기록해 전분기 대비 74%, 전년 동기 대비 346% 성장했으며, 매출·매출총이익률·EPS 모두 가이던스 상단을 넘었다고 밝혔다. 연결 매출총이익률은 84.9%로 전분기 대비 10%포인트 상승했고, 비GAAP 희석 EPS는 25.11달러로 전분기 대비 106% 증가했다. AI 수요와 구조적 공급 제약으로 DRAM·NAND 수급 타이트함이 2027년 이후에도 이어질 것으로 보며, 데이터센터 매출은 250억 달러를 넘어 연환산 1,000억 달러를 초과하는 수준이라고 설명했다. 데이터센터·소비자·자동차 고객과 16건의 전략적 고객 계약(SCA)을 체결했으며, 이는 다년간 약정 공급을 통해 수요 가시성과 사업 성과의 안정성을 높이는 사업 모델 전환의 핵심이라고 제시했다. 회계연도 4분기 가이던스는 매출 500억 달러±10억 달러, 매출총이익률 약 86%, 비GAAP EPS 31달러±1달러이며, 가격 상승률은 의미 있게 둔화될 것으로 반영했다.

주요 재무 지표와 가이던스

지표 항목실적 / 가이던스전년 동기 대비비고
재무 결과 12026회계연도 3분기 DRAM 매출은 313억 달러로 전년 동기 대비 343%, 전분기 대비 67% 증가했고 전체 매출의 76%를 차지했다. 비트 출하량은 한 자릿수 초반 퍼센트 범위로 늘고 가격은 60%대 초반 범위로 상승했다.실적실적콜 요약
재무 결과 2NAND 매출은 99억 달러로 전년 동기 대비 361%, 전분기 대비 99% 증가해 전체 매출의 24%를 차지했다. 비트 출하량은 한 자릿수 중반 퍼센트 범위로 증가했고 가격은 80%대 중반 퍼센트 범위로 올랐다.실적실적콜 요약
재무 결과 3영업비용은 15억 달러로 전분기보다 9,700만 달러 증가했으며, 강한 사업 성과에 따른 변동 보상 비용 증가가 주된 원인이었다. 영업이익은 337억 달러, 영업이익률은 81.2%로 전분기 대비 12%포인트, 전년 동기 대비 54%포인트 상승했다.실적실적콜 요약
재무 결과 4세금은 유효세율 14.9% 기준 51억 달러였고, 3분기 영업현금흐름은 254억 달러, 자본지출은 71억 달러, 잉여현금흐름은 분기 기록인 183억 달러였다.실적실적콜 요약
재무 결과 5분기 말 재고는 86억 달러, 재고일수는 120일이었으며 DRAM 재고는 120일보다 낮은 매우 타이트한 수준이라고 했다.실적실적콜 요약
재무 결과 6분기 말 현금 및 투자자산은 302억 달러였다. 회사는 현금 공개매수로 선순위채 43억 달러를 줄인 것을 포함해 분기 중 부채를 44억 달러 감축했고, 부채 57억 달러와 순현금 244억 달러로 분기를 마쳤다.실적실적콜 요약
전망 1 가이던스회계연도 4분기 매출은 500억 달러±10억 달러, 매출총이익률은 약 86%, 영업비용은 약 16억5천만 달러로 전망했다.목표경영진 가이던스
전망 2 가이던스약 11억5천만 주의 주식 수를 전제로 회계연도 4분기 비GAAP EPS는 31달러±1달러를 예상했으며, 4분기와 2026회계연도 유효세율은 약 15%로 제시했다.목표경영진 가이던스
전망 3 가이던스회계연도 4분기 자본지출은 약 100억 달러, 2026회계연도 연간 자본지출은 약 270억 달러로 예상했다. 자본지출 수치는 예상 정부 인센티브를 차감한 순액이다.목표경영진 가이던스
전망 4 가이던스2027회계연도 분기 자본지출은 2026회계연도 4분기보다 높을 것으로 보고, 전년 대비 자본지출 증가분의 절반 이상은 장기 수요 대응을 위한 클린룸 용량 선확보 관련 건설 자본지출에서 발생할 것으로 예상했다.목표경영진 가이던스
전망 5 가이던스2027회계연도 영업비용은 R&D 확대로 약 10억 달러 증가하고 증가분은 하반기에 집중될 것으로 전망했다. 회계연도 4분기 잉여현금흐름은 다시 크게 증가할 것으로 예상했다.목표경영진 가이던스

부문별 실적과 사업 분석

총 4개 부문

  • 클라우드 메모리 사업부(CMBU)는 매출 138억 달러로 전체 매출의 33%를 차지했다. 매출은 가격 상승과 비트 출하 증가에 힘입어 전분기 대비 78% 증가했고, 매출총이익률은 83%로 9%포인트 상승했다.
  • Core 데이터센터 사업부(CDBU)는 매출 115억 달러로 전체 매출의 28%를 차지했다. 가격 상승과 유리한 믹스로 매출이 전분기 대비 103% 증가했고, 매출총이익률은 87%로 12%포인트 상승했다.
  • 모바일 및 클라이언트 사업부(MCBU)는 매출 115억 달러로 전체 매출의 28%를 차지했다. 가격 상승으로 전분기 대비 49% 성장했으나 비트 출하량 감소가 일부 상쇄했으며, 매출총이익률은 87%로 9%포인트 올랐다.
  • 자동차 및 임베디드 사업부(AEBU)는 매출 46억 달러로 전체 매출의 11%를 차지했다. 가격과 비트 출하량 상승에 힘입어 전분기 대비 71% 성장했고, 매출총이익률은 79%로 11%포인트 개선됐다.
  • HBM4 12단 제품의 대량 램프는 HBM3E 12단보다 두 배 빠르게 진행되고 있으며 HBM4 매출은 이미 10억 달러를 넘었다. 회사는 HBM 점유율을 DRAM 점유율에 가깝게 유지해 비HBM 공급이 필요한 다양한 최종 시장에도 대응하겠다고 설명했다.
  • 회사는 AI 시스템의 성능이 메모리 하위 시스템의 성능과 용량에 구조적으로 의존한다고 보며, GPU·ASIC·CPU 설계의 다변화가 복잡한 메모리 계층을 만들고 차별화 기회를 확대한다고 설명했다.
  • 2026년 업계 데이터센터 DRAM·NAND 비트 출하량은 2년 전보다 두 배 이상 증가할 것으로 예상했다. 기존 서버의 10%대 중반 성장과 AI 가속기 탑재 서버의 더 강한 성장에 힘입어 2026년 업계 서버 대수 성장률 전망을 10%대 초반에서 10%대 후반으로 올렸다.
  • 1감마 DRAM 노드와 G9 NAND 노드는 순조롭게 램프업 중이며 사상 최대 물량 노드가 될 궤도라고 했다. 차세대 DRAM·NAND 노드는 2027년 하반기 양산 개시 계획에 맞춰 개발 중이다.
  • 미국 아이다호 ID.1은 2027년 중반, ID.2는 2028년 후반 첫 웨이퍼 생산을 목표로 한다. 대만 퉁뤄의 기존 30만 평방피트 팹은 2027년 중반 의미 있는 출하를 지원할 것으로 예상하며, 싱가포르 첨단 패키징 시설은 2027년 상반기부터 HBM 패키징 능력에 기여할 전망이다.
  • 현재까지 체결한 SCA에 따라 회사는 현금 보증금과 관련 재무 약정으로 220억 달러를 받을 것으로 예상하며, 이 중 약 180억 달러는 현금 보증금이고 약 40억 달러는 신용장이다.
  • SCA 현금 보증금은 재무활동 현금흐름으로 표시돼 잉여현금흐름에는 영향을 주지 않으며, 계약 이행에 따라 반환하되 반환은 계약 후반에 크게 집중될 예정이라고 설명했다.
  • 회사는 3분기에 SCA 현금 보증금을 4억 달러 이상 받았고, 4분기에는 약 100억 달러를 추가로 받을 것으로 언급했다. 해당 현금은 사용 제한이 없지만, 고객 반환·대규모 공급 투자·R&D를 고려해 충분한 유동성을 유지하겠다고 했다.
  • 2026년 12월 9일 확정 CHIPS 계약 체결 2주년부터 자본 환원을 늘릴 계획이며, 장기적으로 초과 현금의 100%를 주주에게 환원할 것으로 예상한다고 밝혔다.
  • ASML과 다년 EUV 공급 계약을 체결했으며, 1델타 노드와 이후 세대에서 EUV 채택 확대를 지원하고 장비 확보·설치·업그레이드를 통해 팹 생산량을 높이겠다고 했다.
  • 3분기 매출은 5개 분기 연속 기록을 세웠고, 전분기 대비 176억 달러 증가폭은 직전 분기의 102억 달러 기록을 넘어 회사 역사상 최대였다고 밝혔다.
  • SCA 16건은 통상 2026년부터 2030년 말까지 5년 계약이며 자동차 계약은 통상 3년이다. 모든 계획된 계약이 실행되면 SCA 적용 매출은 회사 전체 매출의 절반 이상이 될 것으로 예상했다.
  • 가격 밴드가 있는 SCA의 하한 가격은 과거 어떤 사이클의 분기 이익률보다 훨씬 높은 매출총이익률을 제공하도록 설계됐다고 경영진은 설명했다.
  • DRAM은 2026년 업계 비트 출하량이 20%대 초반~중반 성장하고 Micron 공급도 업계 공급 성장과 대체로 같은 수준으로 늘 것으로 예상했다. NAND 업계 비트 출하량은 약 20% 성장할 것으로 보았다.
  • 자동차의 L2 플러스 이상 차량 비중은 올해 두 배 이상 늘어 20%를 넘고 2030년에는 40%를 넘을 것으로 예상했다. 이 차량들은 평균 차량보다 메모리·스토리지 탑재량이 5배 이상 많아 장기 수요 동력으로 제시됐다.

Q&A 하이라이트 (애널리스트 질의응답)

Q&A #1

경영진은 현재 체결된 SCA가 계약 기간 동안 DRAM 물량의 약 20%, NAND 물량의 약 30%를 커버하며, 이는 매출의 약 25%에 해당한다고 설명했다. 궁극적으로 RPO 관련 약정 아래 매출 비중은 약 40%를 예상한다고 했다.

Q&A #2

16건 중 14건의 SCA는 계약상 최저 가격 기준 남은 계약 기간 누적 매출이 약 1,000억 달러이며, 이는 최소 물량·최소 가격의 보수적 RPO일 뿐 실제 계약 기간 매출은 이를 크게 넘을 것으로 예상한다고 강조했다.

Q&A #3

3분기 중 종결된 일부 소규모 자동차 계약은 RPO 50억 달러 초과와 향후 12개월 관련 금액 약 18억 달러를 공시할 예정이며, 4분기에는 14건 계약의 약 1,000억 달러 RPO와 향후 12개월 관련 금액을 10-K에서 공시할 계획이다.

Q&A #4

SCA의 현금 보증금은 선급금이 아니라 구속력 있는 테이크오어페이 계약 이행에 대한 별도 고객 약정이다. 회사는 약정 물량에 기반한 수요 가시성과 대규모 투자 확신을 얻고, 고객은 공급 보장과 선도 기술을 얻는 구조라고 설명했다.

Q&A #5

HBM의 차기 연도 가격에는 답변하지 않았지만 HBM3E 8단·12단과 HBM4의 성과 및 로드맵에 자신감을 표했고, HBM은 비트당 비HBM보다 가격이 높고 강한 ROI를 제공한다고 밝혔다.

Q&A #6

4분기 이후의 매출총이익률 가이던스는 제시하지 않았다. 다만 가격 상승이 추가 이익률 확대로 이어지는 효과는 현 수준에서 작아지고 있으며, 2027년 중반부터 추가 물량이 의미 있게 늘고 2028년까지 확대되면서 초기 가동 비용 뒤 운영 레버리지가 생길 것이라고 설명했다.

투자 시그널 및 관전 포인트

잠재적 리스크 및 불확실성

  • 회계연도 4분기 가이던스에는 무역 또는 지정학적 전개로 발생할 수 있는 영향이 포함되지 않았다고 명시했다.
  • 메모리 공급 확대는 대규모 그린필드 팹 증설에 의존하지만, 긴 건설 리드타임, 숙련 인력 부족, 인허가 등 복잡한 규제, 에너지 인프라 수요가 증설 속도를 제약한다고 설명했다.
  • 기술 전환마다 공정 복잡도가 높아져 비트 성장률이 낮아지고, HBM 성장과 세대별 트레이드 비율 상승은 비HBM 공급에 추가 압력을 준다고 했다. NAND에서도 클린룸 공간의 DRAM 전환과 제한된 공간이 공급 성장 제약으로 제시됐다.
  • SCA의 RPO는 최소 약정 물량과 최소 가격을 기준으로 한 보수적 회계 지표이며, 계약 추가·추가 물량 약정·출하와 이행의무 충족에 따라 분기마다 변할 수 있다.
  • 고객 현금 보증금은 향후 반환해야 하므로, 회사는 운영·투자·보증금 반환을 충족할 충분한 유동성을 유지해야 한다고 설명했다.
  • 경영진은 2027년 이후에도 수급 타이트함을 예상하지만 4분기 이후의 매출총이익률이나 구체적인 HBM 가격을 가이던스로 제시하지 않았다.

향후 분기 핵심 관전 포인트

  • 4분기 10-K에서 14건 SCA의 약 1,000억 달러 RPO와 그에 연계된 향후 12개월 금액이 어떻게 공시되는지 확인할 필요가 있다.
  • 현금 보증금은 4분기에 약 100억 달러 추가 유입이 예상되는 만큼, 대차대조표상 증가와 이후 반환 의무의 전개를 점검할 필요가 있다.
  • 4분기 매출총이익률 약 86% 전망이 가격 상승률 둔화와 어떤 관계를 보이는지, 그리고 추가 가격 상승의 이익률 기여가 제한된다는 경영진 설명이 실적으로 확인되는지 살펴볼 필요가 있다.
  • ID.1·ID.2·퉁뤄·싱가포르 첨단 패키징의 2027~2028년 램프 일정과, 2027년 중반부터 예상되는 추가 물량 및 초기 가동 비용의 실제 진행을 추적할 필요가 있다.
  • AI 수요와 구조적 공급 제약이 2027년 이후에도 유지된다는 전망, 특히 DRAM·NAND 비트 수급과 HBM이 비HBM 공급에 주는 압력이 실제 시장 지표와 부합하는지 확인할 필요가 있다.

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